3,3′,4,4′-Bifeniltetrakarboksilik dianhidrit CAS 2420-87-3

CAS:2420-87-3

Moleküler Formül:C16H6O6

Moleküler Ağırlık:294.22

EINECS:219-342-9

Eş anlamlılar:3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilik dianhidrit %97; 4,4'-Biftalik Anhidrit (süblimasyonla saflaştırılmış); 3,3'4,4'-Bifenil tetrakarboksilik asit dianhidrit (s-BPDA); S-BDPA; S-BPDA; [5,5'-biizobenzofuran]-1,1',3,3'-tetron; [5,5'-Biizobenzofuran]-1,1',3,3'-tetron; 5,5'-Biizobenzofuran-1,1',3,3'-tetron

Mesajınızı bırakın

Ürün Detayı

İndirmek

Ürün Etiketleri

3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilik dianhidrit CAS 2420-87-3 nedir?

3,3', 4,4'-Bifeniltetrakarboksilik dianhidrit, yüksek sıcaklığa dayanıklı poliimid malzemelerin sentezinde geniş uygulama alanlarına sahip önemli bir poliimid monomer malzemesidir. Poliimid ürünlerinin ve kompozit malzemelerinin, farmasötik ara maddelerin üretiminde kullanılır.

3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilik dianhidrit (CAS 2420-87-3), özel bir yapıya ve mükemmel performansa sahip aromatik bir dianhidrit bileşiğidir ve aynı zamanda yüksek performanslı polimer malzemelerin sentezi için temel bir monomerdir. Havacılık, elektronik bilgi işlem ve yüksek teknoloji ekipmanları gibi alanlarda yeri doldurulamaz bir uygulama konumuna sahiptir.

Özellikler

Öğe	Özellikler
Kaynama noktası	614,9±48,0 °C (Tahmini)
Yoğunluk	1,625±0,06 g/cm³ (Tahmini)
Erime noktası	299-305 °C (kaynak)
λmax	300nm(literatür)
Saflık	%99
Saklama koşulları	İnert atmosfer, Oda sıcaklığı

Başvuru

3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilik dianhidrit (CAS 2420-87-3, kısaltılmış adıyla BPDA), yüksek performanslı polimer malzemelerin sentezinde kullanılan temel bir monomerdir ve uygulamaları büyük ölçüde üst düzey malzemeler alanına odaklanmıştır.

1. 3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilik dianhidrit, uzay araçları için yüksek sıcaklığa dayanıklı yapısal bileşenler (örneğin uydu gövdelerinin yerel bileşenleri) ve motor bölmeleri için yalıtım kaplamaları; ekipmanın esnek anten altlığı ve yüksek sıcaklığa dayanıklı kablo yalıtım tabakası olarak kullanılır.

2. BPDA, entegre devrelerde (IC'ler) ara katman yalıtım filmlerinin hazırlanmasında, çip ısınmasından kaynaklanan boyutsal deformasyonun azaltılmasında ve çip stabilitesinin artırılmasında kullanılabilir. Ayrıca, yüksek sıcaklık çalışma koşullarında (örneğin otomotiv motorlarının ve kimyasal ekipmanların sızdırmazlık bileşenleri gibi) rulmanlarda ve contalarda kullanılan, aşınmayı ve korozyonu azaltmak için metal malzemelerin yerini alan PI kompozit malzemeler (örneğin dolgulu karbon fiber ve grafit) haline getirilir.

3. Poliimidin yanı sıra, BPDA farklı monomerlerle reaksiyona girerek diğer fonksiyonel polimer malzemeleri de oluşturabilir ve böylece uygulama alanlarını genişletebilir.

Sentetik poliamidimid (PAI): BPDA, diizosiyanat ile reaksiyona girerek PAI oluşturur. Bu malzeme türü, PI'nin yüksek sıcaklık direncini ve poliamidin darbe direncini birleştirir ve yüksek kaliteli mühendislik plastik parçalarının hazırlanmasında kullanılabilir.

Sentetik polieterimid (PEI): Eter bağları içeren diaminlerle reaksiyona girerek PEI oluşturur. İşlenebilirliği geleneksel polieterimidden daha üstündür. Hem mukavemeti hem de kolay işlenebilirliği göz önünde bulundurularak, enjeksiyon kalıplama yöntemiyle elektronik cihazların gövdelerine ve yüksek sıcaklığa dayanıklı konektörlere dönüştürülebilir.

4. BPDA molekülündeki anhidrit grupları, epoksi reçinenin epoksi gruplarıyla halka açılma reaksiyonlarına girebilir ve yüksek sıcaklığa dayanıklı kürleme ajanları olarak kullanılabilir:

4,4'-Biftalik Anhidrit 2420-87-3, esas olarak rüzgar türbini kanatlarının kök kürlenmesi (uzun süreli dış mekan yüksek sıcaklık yaşlanmasına dayanması gereken) ve üst düzey devre kartları için epoksi alt tabakaların kürlenmesi gibi "yüksek sıcaklığa dayanıklı epoksi kompozit malzemelerin" hazırlanmasında kullanılır; bu sayede epoksi malzemelerin termal stabilitesi (kürlenmiş malzemenin Tg değeri 180℃'nin üzerine çıkarılabilir) ve mekanik dayanımı artırılır.